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激光錫焊不同工藝適用哪些焊錫場景?

之前有文章對比了激光錫焊焊接方式優(yōu)缺點,今天奧萊小編將淺談不同的錫焊工藝可以適用的產(chǎn)品及場景有哪些。

現(xiàn)如今隨著5G的商用和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,圍繞其周邊所開發(fā)和衍生的電氣電子類產(chǎn)品,種類會越來越多。此類產(chǎn)品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件。

11個焊點一次性軟板插針錫焊

與傳統(tǒng)錫焊相比,激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現(xiàn)自動化焊接等優(yōu)點。且可替代人工電烙鐵焊接,從而減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員身體健康的危害。

激光錫焊根據(jù)工藝方式不同,可分為以下幾種方式:送錫絲、錫環(huán)、錫膏焊、預上錫焊、噴錫球焊。

激光送錫絲焊

激光送絲焊接是將焊絲作為填充金屬,用激光熱源將焊件和填充金屬加熱到熔融狀態(tài),從而形成焊接接頭的焊接方法。此種工藝能適應于大多數(shù)錫焊場景,如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他3C電子產(chǎn)品的元器件錫焊。

3U恒溫焊接水冷直接半導體激光器

激光送錫絲焊接,對激光光源的穩(wěn)定性要求極高,若穩(wěn)定性不高,會出現(xiàn)虛焊或過燒現(xiàn)象。奧萊光電3U恒溫焊接水冷直接半導體激光器,其功率穩(wěn)定性高,具有更高的光電轉(zhuǎn)換率,更低的功耗。由于其柔性的激光輸出方式,能夠方便的與系統(tǒng)設(shè)備進行集成,為送絲錫焊提供了理想的光源。

激光預上錫焊

PCB電路板錫膏焊接

激光預上錫焊,分為預填充錫膏和預浸潤錫兩種方式。此兩種方式都是通過預填充釬料,再通過激光照射加熱,實現(xiàn)線材與PCB的連接。該種工藝方式,適用于線材連接器方面的錫焊,特別是極細線與PCB板的連接。

激光噴錫球焊

激光噴錫球焊的優(yōu)點是錫球熔化后只對焊盤局部進行加熱,對整體封裝無熱影響;由于其連接過程是非接觸式的,且激光不會直接作用于焊盤,故不會對待焊器件造成損傷。根據(jù)其工藝特點,此工藝方式在機械硬盤磁頭、手機攝像頭模組及其他3C行業(yè)的精細焊接上有著廣闊的應用前景。

因激光焊接只對連接部位局部加熱,對元器件本體沒有任何的熱影響,而且加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細密,可靠性高。同時激光錫球焊接又是非接觸加工,不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應力,無靜電,對熱影響較高的元器件非常友好。針對微小元器件,激光加工精度高,激光光斑可以達到微米級別,加工時間/功率程序控制,加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊,使用細小激光束替代烙鐵頭,在狹小空間同樣可以操作等優(yōu)勢 ,因此激光錫焊工藝可廣泛應用于以下產(chǎn)品及場景。

1、電子機械零部件

如印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發(fā)動機、變壓器等;很多PCB板因為產(chǎn)量、以及產(chǎn)品工藝流程等問題,不能用波峰焊焊接,而人工焊錫又影響產(chǎn)量的提升??梢圆捎煤稿a機實現(xiàn)自動焊錫。

2、精密電子產(chǎn)如照相機、攝像頭、VTR、電子鐘表、個人電腦、PDA、打印機、復印機、計算器、液晶TV、醫(yī)療器械等,可以用自動焊錫機來提高產(chǎn)品的產(chǎn)出及質(zhì)量。

3、家電產(chǎn)品

如DVD、音頻設(shè)備、汽車導航系統(tǒng)、電視游戲機、電視機、收音機、洗衣機、吸塵器等。

4、高端領(lǐng)域

在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業(yè),為了追求焊點在極限條件下的可靠性,通孔元器件仍然是最佳選擇(表貼元器件的焊接時在一個面上完成的,而通孔元器件焊接中,焊料包裹了整個元器件的引腳,從力學角度衡量可靠性更佳)。

5、電子元器件

對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。機械零部件、印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻 器、 水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、發(fā)動機、FPC+PCB/FCP軟硬板焊接;

6、半導體產(chǎn)品:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。


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