激光錫焊不同工藝適用哪些焊錫場景?

之前有文章對比了激光錫焊焊接方式優(yōu)缺點(diǎn)，今天奧萊小編將淺談不同的錫焊工藝可以適用的產(chǎn)品及場景有哪些。

現(xiàn)如今隨著5G的商用和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，圍繞其周邊所開發(fā)和衍生的電氣電子類產(chǎn)品，種類會越來越多。此類產(chǎn)品所包含的諸多元器件基本會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件。

與傳統(tǒng)錫焊相比，激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實(shí)現(xiàn)自動化焊接等優(yōu)點(diǎn)。且可替代人工電烙鐵焊接，從而減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員身體健康的危害。

激光錫焊根據(jù)工藝方式不同，可分為以下幾種方式：送錫絲、錫環(huán)、錫膏焊、預(yù)上錫焊、噴錫球焊。

激光送錫絲焊

激光送絲焊接是將焊絲作為填充金屬，用激光熱源將焊件和填充金屬加熱到熔融狀態(tài)，從而形成焊接接頭的焊接方法。此種工藝能適應(yīng)于大多數(shù)錫焊場景，如PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他3C電子產(chǎn)品的元器件錫焊。

激光送錫絲焊接，對激光光源的穩(wěn)定性要求極高，若穩(wěn)定性不高，會出現(xiàn)虛焊或過燒現(xiàn)象。奧萊光電3U恒溫焊接水冷直接半導(dǎo)體激光器，其功率穩(wěn)定性高，具有更高的光電轉(zhuǎn)換率，更低的功耗。由于其柔性的激光輸出方式，能夠方便的與系統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行集成，為送絲錫焊提供了理想的光源。

激光預(yù)上錫焊

激光預(yù)上錫焊，分為預(yù)填充錫膏和預(yù)浸潤錫兩種方式。此兩種方式都是通過預(yù)填充釬料，再通過激光照射加熱，實(shí)現(xiàn)線材與PCB的連接。該種工藝方式，適用于線材連接器方面的錫焊，特別是極細(xì)線與PCB板的連接。

激光噴錫球焊

激光噴錫球焊的優(yōu)點(diǎn)是錫球熔化后只對焊盤局部進(jìn)行加熱，對整體封裝無熱影響;由于其連接過程是非接觸式的，且激光不會直接作用于焊盤，故不會對待焊器件造成損傷。根據(jù)其工藝特點(diǎn)，此工藝方式在機(jī)械硬盤磁頭、手機(jī)攝像頭模組及其他3C行業(yè)的精細(xì)焊接上有著廣闊的應(yīng)用前景。

因激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響，而且加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密，可靠性高。同時激光錫球焊接又是非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電，對熱影響較高的元器件非常友好。針對微小元器件，激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊，使用細(xì)小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作等優(yōu)勢 ，因此激光錫焊工藝可廣泛應(yīng)用于以下產(chǎn)品及場景。

1、電子機(jī)械零部件

如印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發(fā)動機(jī)、變壓器等;很多PCB板因?yàn)楫a(chǎn)量、以及產(chǎn)品工藝流程等問題，不能用波峰焊焊接，而人工焊錫又影響產(chǎn)量的提升?？梢圆捎煤稿a機(jī)實(shí)現(xiàn)自動焊錫。

2、精密電子產(chǎn)如照相機(jī)、攝像頭、VTR、電子鐘表、個人電腦、PDA、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、計(jì)算器、液晶TV、醫(yī)療器械等，可以用自動焊錫機(jī)來提高產(chǎn)品的產(chǎn)出及質(zhì)量。

3、家電產(chǎn)品

如DVD、音頻設(shè)備、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、電視游戲機(jī)、電視機(jī)、收音機(jī)、洗衣機(jī)、吸塵器等。

4、高端領(lǐng)域

在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業(yè)，為了追求焊點(diǎn)在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳選擇(表貼元器件的焊接時在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個元器件的引腳，從力學(xué)角度衡量可靠性更佳)。

5、電子元器件

對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達(dá)等。機(jī)械零部件、印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻 器、 水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、發(fā)動機(jī)、FPC+PCB/FCP軟硬板焊接;

6、半導(dǎo)體產(chǎn)品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。