激光錫焊工藝在LDS電容焊接的應(yīng)用

LDS(激光直接成型技術(shù))是一種在塑料表面沉積金屬以形成精密電路的工藝，廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。這種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜幾何形狀的零部件密封防護(hù)，并且無需化學(xué)溶劑和處理，無表面損傷。LDS工藝可直接在注塑成型器件表面形成精細(xì)電路，集成多種功能如三維導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、天線、開關(guān)、連接器以及傳感器，實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化。

其中有一種特殊的結(jié)構(gòu)：兩側(cè)的焊接區(qū)域相隔較近，需要貼片電容在電路兩側(cè)搭橋同步焊接。要求電容兩側(cè)爬錫均勻，底材無燙傷。由于LDS打印鍍層厚度僅十幾微米，且底層塑料不耐高溫，所以通過傳統(tǒng)的手工焊接或熱壓焊接并不能保證焊點(diǎn)溫度的精確和良率。需要使用低溫錫膏恒溫焊接方式進(jìn)行焊接。

激光錫膏焊接的基本原理是通過點(diǎn)膠機(jī)將錫膏涂覆在預(yù)定的焊接區(qū)域上，然后使用激光器集中激光能量，通過光學(xué)系統(tǒng)聚焦在焊膏上，使焊膏迅速熔化并與焊接材料緊密結(jié)合，最終冷卻凝固形成穩(wěn)固的焊點(diǎn)。這一過程要求精確地控制激光能量和聚焦位置，以確保焊點(diǎn)的質(zhì)量和一致性。

奧萊光電自動(dòng)點(diǎn)錫膏恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)：

- 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，精密點(diǎn)膠閥、激光器與工作臺(tái)高度集成, 占地空間小;

- 同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn);

- 獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，通過系統(tǒng)自整定反饋PID值，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，保證焊接的良率;

- 非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，減少熱效應(yīng);

- 激光，CCD，測(cè)溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少?gòu)?fù)雜調(diào)試;

- 自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)與加工，方便使用;

- 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護(hù)。

該系統(tǒng)集精密點(diǎn)膠閥、激光器、溫度反饋和控制系統(tǒng)為一體，焊接過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接區(qū)域溫度，以保證焊接效果及良率，能形成穩(wěn)定可靠焊錫效果。可用于IT產(chǎn)品、PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接。在FPC貼片、LDS天線、pin針、觸點(diǎn)等領(lǐng)域擁有很大的優(yōu)勢(shì)。