激光焊錫與回流焊各自優(yōu)勢(shì)與區(qū)別

激光焊錫和回流焊的區(qū)別，焊接的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是極其重要的，我們常見(jiàn)的電子產(chǎn)品是由成千上萬(wàn)的元件組成的，而這些元件的焊接方法不再是逐個(gè)焊接，而是使用焊接機(jī)進(jìn)行大規(guī)模的操作。回流焊和激光焊錫應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)別不大。它們都是用來(lái)焊接SMT芯片板的，但是激光焊錫可以更環(huán)保，更精確。

激光焊錫的原理和特點(diǎn)

1.激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

2.激光焊錫是一種非接觸式的焊接方式，操作時(shí)不需要加壓，但應(yīng)使用惰性氣體防止熔池氧化，偶爾使用填充金屬。

3.激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(808-980nm)。

奧萊光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)采用的就是915半導(dǎo)體激光器，根據(jù)功率的不同有恒溫風(fēng)冷(10W、40W、60W、100W)和恒溫水冷(200W、500W)兩種半導(dǎo)體激光器可選。主要應(yīng)用于激光錫焊，表面熱處理，熔覆高功率半導(dǎo)體激光器泵浦源。主要優(yōu)勢(shì)有：激光加工恒溫控制;PID算法不易燒毀焊點(diǎn);自整定控制，可內(nèi)建焊接模型;內(nèi)循環(huán)水冷;在線實(shí)時(shí)功率檢測(cè)。

回流焊的原理和特點(diǎn)

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們計(jì)算機(jī)中使用的各種板上的組件通過(guò)這種技術(shù)焊接到電路板上?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。

兩者的區(qū)別：

綜上所述，回流焊能做的激光焊接也可以做，但是因?yàn)榛亓骱笗?huì)產(chǎn)生工業(yè)污染，激光焊接不會(huì)?；亓骱负苋菀鬃龃罅康钠矫?，激光焊錫要相對(duì)難一點(diǎn)，但激光焊錫選擇性焊接，非常適合細(xì)、輕、薄的垂直焊接，是回流焊無(wú)法替代的。激光錫絲焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，焊點(diǎn)飽滿，與焊盤(pán)潤(rùn)濕性好，尤其適合PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。