激光錫焊中焊盤和過孔有什么區(qū)別？

激光焊錫知識普及：焊盤和過孔的區(qū)別

隨著電子產品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發(fā)展，對印制電路板PCB高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴格的尺寸精度，于是激光技術被引入印制板的加工中。

如今，一些制造商仍然認為激光加工技術相對較新，這也催化了幾十年來激光加工技術的發(fā)展和對提供高質量產品的需求。激光技術在印制電路板(PCB)行業(yè)的應用被視為技術進步的關鍵，其中就包括了在PCB行業(yè)應用非常大量的激光焊錫技術。

松盛光電在為用戶解答PCB行業(yè)的焊接疑問時，經常會會被問到via(過孔)與pad(焊盤)有什么區(qū)別，下面我們就來講講其中的不同：

1、via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網絡在不同層的導線的連接，一般不用作焊接元件。其中：

1)盲孔是是用于表層線路和內層線路的連接(多層板中才有，就是只能看到孔的一個頭，另一個頭沒有穿透板子)。

2)埋孔是內層線路和內層線路的連接(多層板中才有，在外面不能看到埋孔)

3)通孔是穿透表層和底層的孔，用于內部互連或作為元件的安裝定位孔。

只用于線路的連接的就是通常說的過孔，尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過孔大。過孔由鉆孔和焊盤組成。較簡單的理解是：焊盤是大一點的焊接元件用的孔。導孔是很小的，單將不同層的線路進行連接的孔。既專業(yè)又簡單的來說：

1)過孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導通的孔;特點是有電氣導通性能，不用于焊接;

2)鉆孔是PCB板上的機械孔，用于裝配，不一定有電氣性能，也不能焊接;

3)焊盤是用來固定電子器件的穿孔或者鍍金表面(表面焊盤SMD PAD)，特點是有電氣導通性能，可以焊接。

2、pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

3、via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不單起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑(當然是指插腳焊盤)則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導致生產問題;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會影響焊接，并且一般在制板時還要在pad表面涂上助焊劑;還有pad的孔徑(當是指插腳焊盤)的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標準，否則不單影響焊接，而且還會導致安裝不牢固。