激光錫焊已成為3C電子自動化生產(chǎn)中的重要組成部分

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點較低，通常在230℃左右會熔化成液態(tài)。高溫下具有極強的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。

特別是現(xiàn)代在3C電子工業(yè)生產(chǎn)中，芯片級封裝和板卡級組裝均需頻繁采用錫基合金填充進行焊接，所以有著“錫連萬物”的說法。

激光錫焊的兩種方式

激光錫焊有多種方式，最常見的是激光錫膏焊接和激光錫絲焊接兩類，分別適用于不同的焊接場合。

激光錫膏焊接

激光錫膏焊是先以錫和助焊劑、流動劑等配制成錫膏，將錫膏涂覆在焊接區(qū)域，用激光束將之加熱熔化與焊接材料結(jié)合，然后凝固形成焊點的過程。由于錫膏一旦加熱不均勻，容易形成小顆粒錫珠，飛濺并附著在電子設(shè)備內(nèi)部會形成安全隱患，所以一方面需要配置成分合適的錫膏，另一方面也對半導(dǎo)體激光器功率和工控系統(tǒng)控制提出了嚴格的要求。

正因如此，激光錫膏焊接通常被應(yīng)用于不具有復(fù)雜電路的場合。比如連接端子、天線底座焊接、屏蔽罩焊接、SMT元器件焊接等。

激光送絲焊接

區(qū)別于激光錫膏焊接，激光錫絲焊接存在一個送絲過程。焊接過程開始之前，需要先對產(chǎn)品焊盤進行預(yù)熱，然后用自動送絲系統(tǒng)將錫合金或純錫制成的焊絲送到焊盤位置，用激光束照射并使焊絲熔化，與焊接材料連接。

錫絲焊接流程簡潔，可以一次性完成，也可以根據(jù)焊縫形狀設(shè)計擬合，常用于手機配件排線，PCB電路板焊接，發(fā)動機焊接等。

激光錫焊的優(yōu)勢

無論是錫絲焊接還是錫膏焊接，或者采用其他形狀的錫制品作為焊料的焊接方式，都具有一些相對傳統(tǒng)電烙鐵焊接的優(yōu)勢。

1、無接觸，電極質(zhì)量高

作為激光焊接的一種，激光錫焊是一種“無接觸”焊接方式，在電路焊接中無需接觸基板和電子元件。由于電極的高敏感性，接觸式焊接下焊料沾染會對整體性能造成影響，而無接觸焊接電極下不易受損，焊接機具損耗小，同時也避免了傳統(tǒng)焊接中因接觸造成的機械應(yīng)力、焊頭磨損等問題。

2、溫度控制準確

由于錫材對熱比較敏感，采用激光焊接可以配合高頻率溫度反饋系統(tǒng)確保焊接溫度均一恒定，減少變形和熱損傷，也減少錫材熔化帶來的不確定因素。同時，激光焊接的高精準度，能實現(xiàn)只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。

3、加工精準細致入微

同時，激光焊接的整個過程精確可控。對于細小的焊縫，傳統(tǒng)焊接容易遇到熔深比不夠或者焊接回熔的問題，甚至造成“假焊”的情況。而錫材激光焊接產(chǎn)品控制精確，光斑可以達到微米級別，容易實現(xiàn)深窄焊縫的焊接，必要時可達到1:10的熔深比，能夠適應(yīng)小焊點的電子元件批量加工環(huán)境。

奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;奧萊光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊接，無機械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

4.獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊接，應(yīng)用更廣泛。